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制造商：Toshiba Semiconductor and Storage
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC LATCH OCT D-TYPE 3-ST 20-SOL
斯普仑电子元件现货为您提供Toshiba Semiconductor and Storage设计生产的TC74AC573FW-ELP，现有足量库存。TC74AC573FW-ELP的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TC74AC573FW-ELP数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TC74AC573FW-ELP的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Toshiba Semiconductor and Storage设计生产的TC74AC573FW-ELP，现有足量库存。TC74AC573FW-ELP的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供TC74AC573FW-ELP数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TC74AC573FW-ELP的详细使用方法及教程。
| TC74AC573FW-ELP产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | TC74AC573FW-ELP |
| 描述 | IC LATCH OCT D-TYPE 3-ST 20-SOL |
| 制造商 | Toshiba Semiconductor and Storage |
| 库存 | 6569 |
| 系列 | TC74AC |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 逻辑类型 | D 型透明锁存器 |
| 电路 | 0.33888888888889 |
| 输出类型 | 三态 |
| 电压 - 供电 | 2V ~ 5.5V |
| 独立电路 | 1 |
| 延迟时间 - 传播 | 6.2ns |
| 电流 - 输出高、低 | 75mA，75mA |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 20-SOL |
