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74LVC332DBJ

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:14-SSOP(0.209",5.30mm 宽)

描述:IC GATE OR 3CH 3-INP 14SSOP

6705 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74LVC332DBJ,现有足量库存。74LVC332DBJ的封装/规格参数为:14-SSOP(0.209",5.30mm 宽);同时斯普仑现货为您提供74LVC332DBJ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有74LVC332DBJ的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74LVC332DBJ,现有足量库存。74LVC332DBJ的封装/规格参数为:14-SSOP(0.209",5.30mm 宽);同时斯普仑现货为您提供74LVC332DBJ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有74LVC332DBJ的详细使用方法及教程。

74LVC332DBJ产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 74LVC332DBJ
描述 IC GATE OR 3CH 3-INP 14SSOP
制造商 NXP USA Inc.
库存 6705
系列 74LVC
包装 卷带(TR)
逻辑类型 或门
电路数 3
输入数 3
特性 -
电压 - 供电 1.65V ~ 3.6V
电流 - 静态(最大值) 10 µA
电流 - 输出高、低 24mA,24mA
逻辑电平 - 低 0.12V ~ 0.8V
逻辑电平 - 高 1.08V ~ 2V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 5.9ns @ 3.3V,50pF
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 14-SSOP
封装/外壳 14-SSOP(0.209",5.30mm 宽)

为智能时代加速到来而付出“真芯”