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HEF4011UBP,652

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:14-DIP(0.300",7.62mm)

描述:IC GATE NAND 4CH 2-INP 14DIP

2624 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的HEF4011UBP,652,现有足量库存。HEF4011UBP,652的封装/规格参数为:14-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供HEF4011UBP,652数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HEF4011UBP,652的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的HEF4011UBP,652,现有足量库存。HEF4011UBP,652的封装/规格参数为:14-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供HEF4011UBP,652数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HEF4011UBP,652的详细使用方法及教程。

HEF4011UBP,652产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HEF4011UBP,652
描述 IC GATE NAND 4CH 2-INP 14DIP
制造商 NXP USA Inc.
库存 2624
系列 4000B
包装 管件
逻辑类型 与非门
电路数 4
输入数 2
特性 -
电压 - 供电 3V ~ 15V
电流 - 静态(最大值) 4 µA
电流 - 输出高、低 3mA,3mA
逻辑电平 - 低 1V ~ 2.5V
逻辑电平 - 高 4V ~ 12.5V
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 40ns @ 15V,50pF
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 通孔
供应商器件封装 14-DIP
封装/外壳 14-DIP(0.300",7.62mm)

为智能时代加速到来而付出“真芯”