74HCT93N,112
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：14-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC 4BIT BIN RIPPLE COUNT 14DIP
1326
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74HCT93N,112，现有足量库存。74HCT93N,112的封装/规格参数为:14-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供74HCT93N,112数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74HCT93N,112的详细使用方法及教程。
