MC10EP33DTG
制造商:onsemi
封装外壳:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽)
描述:IC DIVIDER DIV X4 ECL CLK 8TSSOP
6603
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的MC10EP33DTG,现有足量库存。MC10EP33DTG的封装/规格参数为:8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MC10EP33DTG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC10EP33DTG的详细使用方法及教程。