74LVC541APW/AUJ
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC BUF NON-INVERT 3.6V 20TSSOP
6859
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74LVC541APW/AUJ，现有足量库存。74LVC541APW/AUJ的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74LVC541APW/AUJ数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74LVC541APW/AUJ的详细使用方法及教程。
