HCF4502BM1
制造商：STMicroelectronics
封装外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC BUFFER INVERT 20V 16SO
8142
现货
斯普仑电子元件现货为您提供STMicroelectronics设计生产的HCF4502BM1，现有足量库存。HCF4502BM1的封装/规格参数为:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供HCF4502BM1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有HCF4502BM1的详细使用方法及教程。
