MC74HCT365ADG
制造商：onsemi
封装外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC BUF NON-INVERT 5.5V 16SOIC
8653
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的MC74HCT365ADG，现有足量库存。MC74HCT365ADG的封装/规格参数为:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC74HCT365ADG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC74HCT365ADG的详细使用方法及教程。
