74LVC162244ADGG:51
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)
描述:IC BUF NON-INVERT 3.6V 48TSSOP
3748
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74LVC162244ADGG:51,现有足量库存。74LVC162244ADGG:51的封装/规格参数为:48-TFSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供74LVC162244ADGG:51数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有74LVC162244ADGG:51的详细使用方法及教程。