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MC74LCX244DTG

制造商:onsemi

封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP

7416 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的MC74LCX244DTG,现有足量库存。MC74LCX244DTG的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MC74LCX244DTG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC74LCX244DTG的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的MC74LCX244DTG,现有足量库存。MC74LCX244DTG的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MC74LCX244DTG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC74LCX244DTG的详细使用方法及教程。

MC74LCX244DTG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC74LCX244DTG
描述 IC BUF NON-INVERT 5.5V 20TSSOP
制造商 onsemi
库存 7416
系列 74LCX
包装 管件
逻辑类型 缓冲器,非反向
元件数 2
每个元件位数 4
输入类型 -
输出类型 三态
电流 - 输出高、低 24mA,24mA
电压 - 供电 2V ~ 5.5V
工作温度 -55°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 20-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”