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MM74HCT541WMX

制造商:onsemi

封装外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

描述:IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SOIC

6271 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的MM74HCT541WMX,现有足量库存。MM74HCT541WMX的封装/规格参数为:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MM74HCT541WMX数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MM74HCT541WMX的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的MM74HCT541WMX,现有足量库存。MM74HCT541WMX的封装/规格参数为:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MM74HCT541WMX数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MM74HCT541WMX的详细使用方法及教程。

MM74HCT541WMX产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MM74HCT541WMX
描述 IC BUF NON-INVERT 5.5V 20SOIC
制造商 onsemi
库存 6271
系列 74HCT
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
逻辑类型 缓冲器,非反向
元件数 1
每个元件位数 8
输入类型 -
输出类型 三态
电流 - 输出高、低 7.2mA,7.2mA
电压 - 供电 4.5V ~ 5.5V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 20-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”