MC74HCT365ADTR2G
制造商：onsemi
封装外壳：16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC BUF NON-INVERT 5.5V 16TSSOP
3544
现货
斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的MC74HCT365ADTR2G，现有足量库存。MC74HCT365ADTR2G的封装/规格参数为:16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC74HCT365ADTR2G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC74HCT365ADTR2G的详细使用方法及教程。
