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MC14050BDR2G

制造商:onsemi

封装外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:IC BUFFER NON-INVERT 18V 16SOIC

1380 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的MC14050BDR2G,现有足量库存。MC14050BDR2G的封装/规格参数为:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MC14050BDR2G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC14050BDR2G的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的MC14050BDR2G,现有足量库存。MC14050BDR2G的封装/规格参数为:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MC14050BDR2G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC14050BDR2G的详细使用方法及教程。

MC14050BDR2G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC14050BDR2G
描述 IC BUFFER NON-INVERT 18V 16SOIC
制造商 onsemi
库存 1380
系列 4000B
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
逻辑类型 缓冲器,非反向
元件数 6
每个元件位数 1
输入类型 -
输出类型 推挽式
电流 - 输出高、低 10mA,40mA
电压 - 供电 3V ~ 18V
工作温度 -55°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 16-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”