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制造商：Nexperia USA Inc.
封装外壳：8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）
描述：IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP
斯普仑电子元件现货为您提供Nexperia USA Inc.设计生产的74LVC3G17DP,125，现有足量库存。74LVC3G17DP,125的封装/规格参数为:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74LVC3G17DP,125数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74LVC3G17DP,125的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Nexperia USA Inc.设计生产的74LVC3G17DP,125，现有足量库存。74LVC3G17DP,125的封装/规格参数为:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74LVC3G17DP,125数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74LVC3G17DP,125的详细使用方法及教程。
| 74LVC3G17DP,125产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | 74LVC3G17DP,125 |
| 描述 | IC BUF NON-INVERT 5.5V 8TSSOP |
| 制造商 | Nexperia USA Inc. |
| 库存 | 4203 |
| 系列 | 74LVC |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 逻辑类型 | 缓冲器，非反向 |
| 元件数 | 3 |
| 每个元件位数 | 1 |
| 输入类型 | 施密特触发器 |
| 输出类型 | 推挽式 |
| 电流 - 输出高、低 | 32mA，32mA |
| 电压 - 供电 | 1.65V ~ 5.5V |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 8-TSSOP |
