TC74HC123APNEWF
制造商:Toshiba Semiconductor and Storage
封装外壳:16-DIP(0.300",7.62mm)
描述:IC MULTIVIBRATOR 16NS 16DIP
斯普仑电子元件现货为您提供Toshiba Semiconductor and Storage设计生产的TC74HC123APNEWF,现有足量库存。TC74HC123APNEWF的封装/规格参数为:16-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供TC74HC123APNEWF数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TC74HC123APNEWF的详细使用方法及教程。