74LVTH574D,112
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SO
4759
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的74LVTH574D,112，现有足量库存。74LVTH574D,112的封装/规格参数为:20-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74LVTH574D,112数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74LVTH574D,112的详细使用方法及教程。
