N74F175AD,623
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC FF D-TYPE SNGL 4BIT 16SO
3052
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的N74F175AD,623，现有足量库存。N74F175AD,623的封装/规格参数为:16-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供N74F175AD,623数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有N74F175AD,623的详细使用方法及教程。
