74LS374P-E
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DIP
6226
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的74LS374P-E，现有足量库存。74LS374P-E的封装/规格参数为:20-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供74LS374P-E数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74LS374P-E的详细使用方法及教程。
