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MC100ES6030EG

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

描述:IC FF D-TYPE SNGL 3BIT 20SOIC

7284 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的MC100ES6030EG,现有足量库存。MC100ES6030EG的封装/规格参数为:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MC100ES6030EG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC100ES6030EG的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的MC100ES6030EG,现有足量库存。MC100ES6030EG的封装/规格参数为:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供MC100ES6030EG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC100ES6030EG的详细使用方法及教程。

MC100ES6030EG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC100ES6030EG
描述 IC FF D-TYPE SNGL 3BIT 20SOIC
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 7284
系列 100ES
包装 管件
功能 设置(预设)和复位
类型 D 型
输出类型 补充型
元件数 1
每个元件位数 3
时钟频率 1.2 GHz
不同 V、最大 CL 时最大传播延迟 -
触发器类型 正边沿
电流 - 输出高、低 -
电压 - 供电 -2.375V ~ -3.8V
电流 - 静态 (Iq) -
输入电容 -
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
供应商器件封装 20-SOIC
封装/外壳 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

为智能时代加速到来而付出“真芯”