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TC74HC574APF
制造商：Toshiba Semiconductor and Storage
封装外壳：20-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DIP
2085
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Toshiba Semiconductor and Storage设计生产的TC74HC574APF，现有足量库存。TC74HC574APF的封装/规格参数为:20-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供TC74HC574APF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TC74HC574APF的详细使用方法及教程。
