74HC374PW,112
制造商:Nexperia USA Inc.
封装外壳:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
描述:IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
2241
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nexperia USA Inc.设计生产的74HC374PW,112,现有足量库存。74HC374PW,112的封装/规格参数为:20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供74HC374PW,112数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有74HC374PW,112的详细使用方法及教程。