74HC574PW,112
制造商：Nexperia USA Inc.
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20TSSOP
7647
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Nexperia USA Inc.设计生产的74HC574PW,112，现有足量库存。74HC574PW,112的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供74HC574PW,112数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有74HC574PW,112的详细使用方法及教程。
