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XC18V01SO20C0100

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

描述:RE-PROGRAMMABLE 1MB PROM

9419 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC18V01SO20C0100,现有足量库存。XC18V01SO20C0100的封装/规格参数为:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供XC18V01SO20C0100数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC18V01SO20C0100的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC18V01SO20C0100,现有足量库存。XC18V01SO20C0100的封装/规格参数为:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供XC18V01SO20C0100数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC18V01SO20C0100的详细使用方法及教程。

XC18V01SO20C0100产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC18V01SO20C0100
描述 RE-PROGRAMMABLE 1MB PROM
制造商 AMD Xilinx
库存 9419
包装 卷带(TR)
可编程类型 系统内可编程
存储容量 1Mb
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 20-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”