XC17S30XLVOG8C
制造商：AMD Xilinx
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC
8337
现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC17S30XLVOG8C，现有足量库存。XC17S30XLVOG8C的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供XC17S30XLVOG8C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC17S30XLVOG8C的详细使用方法及教程。
