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XC17S10VOG8C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC

2857 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC17S10VOG8C,现有足量库存。XC17S10VOG8C的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供XC17S10VOG8C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC17S10VOG8C的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC17S10VOG8C,现有足量库存。XC17S10VOG8C的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供XC17S10VOG8C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC17S10VOG8C的详细使用方法及教程。

XC17S10VOG8C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC17S10VOG8C
描述 IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC
制造商 AMD Xilinx
库存 2857
包装 托盘
可编程类型 OTP
存储容量 100kb
电压 - 供电 4.75V ~ 5.25V
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 8-TSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”