XC17S30XLPDG8C
制造商：AMD Xilinx
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC PROM PROG C-TEMP 3.3V 8-DIP
7887
现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC17S30XLPDG8C，现有足量库存。XC17S30XLPDG8C的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供XC17S30XLPDG8C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC17S30XLPDG8C的详细使用方法及教程。
