XC17S200APDG8I
制造商：AMD Xilinx
封装外壳：8-DIP（0.300"，7.62mm）
描述：IC PROM SER 200K I-TEMP 8-DIP
4344
现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC17S200APDG8I，现有足量库存。XC17S200APDG8I的封装/规格参数为:8-DIP（0.300"，7.62mm）；同时斯普仑现货为您提供XC17S200APDG8I数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC17S200APDG8I的详细使用方法及教程。
