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XC17128EPDG8C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)

描述:IC PROM SERIAL 128K 8-DIP

4711 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC17128EPDG8C,现有足量库存。XC17128EPDG8C的封装/规格参数为:8-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供XC17128EPDG8C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC17128EPDG8C的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC17128EPDG8C,现有足量库存。XC17128EPDG8C的封装/规格参数为:8-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供XC17128EPDG8C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC17128EPDG8C的详细使用方法及教程。

XC17128EPDG8C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC17128EPDG8C
描述 IC PROM SERIAL 128K 8-DIP
制造商 AMD Xilinx
库存 4711
包装 管件
可编程类型 OTP
存储容量 128kb
电压 - 供电 4.75V ~ 5.25V
工作温度 0°C ~ 70°C
安装类型 通孔
封装/外壳 8-DIP(0.300",7.62mm)
供应商器件封装 8-PDIP

为智能时代加速到来而付出“真芯”