XC17128EPDG8C
制造商:AMD Xilinx
封装外壳:8-DIP(0.300",7.62mm)
描述:IC PROM SERIAL 128K 8-DIP
4711
现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC17128EPDG8C,现有足量库存。XC17128EPDG8C的封装/规格参数为:8-DIP(0.300",7.62mm);同时斯普仑现货为您提供XC17128EPDG8C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC17128EPDG8C的详细使用方法及教程。