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XCF01SVO20C
制造商：AMD Xilinx
封装外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
描述：IC PROM IN SYST PRG 3.3V 20TSSOP
5562
现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCF01SVO20C，现有足量库存。XCF01SVO20C的封装/规格参数为:20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供XCF01SVO20C数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XCF01SVO20C的详细使用方法及教程。
