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XCF32PVOG48C

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)

描述:IC PROM SRL/PAR 1.8V 32M 48TSOP

3908 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCF32PVOG48C,现有足量库存。XCF32PVOG48C的封装/规格参数为:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供XCF32PVOG48C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCF32PVOG48C的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCF32PVOG48C,现有足量库存。XCF32PVOG48C的封装/规格参数为:48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供XCF32PVOG48C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCF32PVOG48C的详细使用方法及教程。

XCF32PVOG48C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XCF32PVOG48C
描述 IC PROM SRL/PAR 1.8V 32M 48TSOP
制造商 AMD Xilinx
库存 3908
包装 托盘
可编程类型 系统内可编程
存储容量 32Mb
电压 - 供电 1.65V ~ 2V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 48-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)
供应商器件封装 48-TSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”