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XC18V01SO20I

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)

描述:IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC

2246 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC18V01SO20I,现有足量库存。XC18V01SO20I的封装/规格参数为:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供XC18V01SO20I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC18V01SO20I的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC18V01SO20I,现有足量库存。XC18V01SO20I的封装/规格参数为:20-SOIC(0.295",7.50mm 宽);同时斯普仑现货为您提供XC18V01SO20I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC18V01SO20I的详细使用方法及教程。

XC18V01SO20I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC18V01SO20I
描述 IC PROM SER I-TEMP 3.3V 20-SOIC
制造商 AMD Xilinx
库存 2246
包装 管件
可编程类型 系统内可编程
存储容量 1Mb
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽)
供应商器件封装 20-SOIC

为智能时代加速到来而付出“真芯”