XC17S30XLVO8I
制造商：AMD Xilinx
封装外壳：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）
描述：IC 3V PROM SER 300K 8-SOIC
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC17S30XLVO8I，现有足量库存。XC17S30XLVO8I的封装/规格参数为:8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供XC17S30XLVO8I数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有XC17S30XLVO8I的详细使用方法及教程。
