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XC17S05XLVO8I

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)

描述:IC 3V PROM PROG 50K 8-SOIC

7674 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC17S05XLVO8I,现有足量库存。XC17S05XLVO8I的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供XC17S05XLVO8I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC17S05XLVO8I的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XC17S05XLVO8I,现有足量库存。XC17S05XLVO8I的封装/规格参数为:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽);同时斯普仑现货为您提供XC17S05XLVO8I数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XC17S05XLVO8I的详细使用方法及教程。

XC17S05XLVO8I产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XC17S05XLVO8I
描述 IC 3V PROM PROG 50K 8-SOIC
制造商 AMD Xilinx
库存 7674
包装 管件
可编程类型 OTP
存储容量 50kb
电压 - 供电 3V ~ 3.6V
工作温度 -40°C ~ 85°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
供应商器件封装 8-TSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”