4DB0226KA3AVG
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：53-TFBGA，FCCSP
描述：IC DDR4 DATA BUFFER 53FCCCSP
4121
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的4DB0226KA3AVG，现有足量库存。4DB0226KA3AVG的封装/规格参数为:53-TFBGA，FCCSP；同时斯普仑现货为您提供4DB0226KA3AVG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有4DB0226KA3AVG的详细使用方法及教程。
