4RCD0232KC1ATG8
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:253-LFBGA,FCCSP
描述:FCCSP 13.50X8.00X1.40 MM, 0.65MM
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的4RCD0232KC1ATG8,现有足量库存。4RCD0232KC1ATG8的封装/规格参数为:253-LFBGA,FCCSP;同时斯普仑现货为您提供4RCD0232KC1ATG8数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有4RCD0232KC1ATG8的详细使用方法及教程。