4DB0232KC2AVG
制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：253-LFBGA，FCCSP
描述：FCCSP 7.50X3.00X1.20 MM, 0.50MM
8485
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的4DB0232KC2AVG，现有足量库存。4DB0232KC2AVG的封装/规格参数为:253-LFBGA，FCCSP；同时斯普仑现货为您提供4DB0232KC2AVG数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有4DB0232KC2AVG的详细使用方法及教程。
