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PZM18NB3,115

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3

描述:DIODE ZENER 18V 300MW SMT3

3751 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的PZM18NB3,115,现有足量库存。PZM18NB3,115的封装/规格参数为:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3;同时斯普仑现货为您提供PZM18NB3,115数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有PZM18NB3,115的详细使用方法及教程。

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PZM18NB3,115产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 PZM18NB3,115
描述 DIODE ZENER 18V 300MW SMT3
制造商 NXP USA Inc.
库存 3751
系列 -
包装 卷带(TR)
电压 - 齐纳(标称值)(Vz) 18 V
容差 ±2%
功率 - 最大值 300 mW
阻抗(最大值)(Zzt) 20 Ohms
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 70 nA @ 13 V
不同 If 时电压 - 正向 (Vf) 1.1 V @ 100 mA
工作温度 -65°C ~ 150°C
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
供应商器件封装 SMT3; MPAK

为智能时代加速到来而付出“真芯”