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制造商：Taiwan Semiconductor Corporation
封装外壳：DO-213AC，MINI-MELF，SOD-80
描述：DIODE ZENER 22V 500MW MINI MELF
斯普仑电子元件现货为您提供Taiwan Semiconductor Corporation设计生产的BZV55C22 L0G，现有足量库存。BZV55C22 L0G的封装/规格参数为:DO-213AC，MINI-MELF，SOD-80；同时斯普仑现货为您提供BZV55C22 L0G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BZV55C22 L0G的详细使用方法及教程。
斯普仑电子元件现货为您提供Taiwan Semiconductor Corporation设计生产的BZV55C22 L0G，现有足量库存。BZV55C22 L0G的封装/规格参数为:DO-213AC，MINI-MELF，SOD-80；同时斯普仑现货为您提供BZV55C22 L0G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有BZV55C22 L0G的详细使用方法及教程。
| BZV55C22 L0G产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | BZV55C22 L0G |
| 描述 | DIODE ZENER 22V 500MW MINI MELF |
| 制造商 | Taiwan Semiconductor Corporation |
| 库存 | 9503 |
| 系列 | - |
| 包装 | 卷带（TR） |
| 电压 - 齐纳（标称值）(Vz) | 22 V |
| 容差 | ±5% |
| 功率 - 最大值 | 500 mW |
| 阻抗（最大值）(Zzt) | 55 Ohms |
| 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏 | 100 nA @ 16 V |
| 不同 If 时电压 - 正向 (Vf) | 1 V @ 10 mA |
| 工作温度 | -65°C ~ 175°C（TJ） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | DO-213AC，MINI-MELF，SOD-80 |
| 供应商器件封装 | 迷你型 MELF |
