MC33780EGR2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）
描述：IC DIFF DBUS MASTER 16SOIC
5300
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC33780EGR2，现有足量库存。MC33780EGR2的封装/规格参数为:16-SOIC（0.295"，7.50mm 宽）；同时斯普仑现货为您提供MC33780EGR2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC33780EGR2的详细使用方法及教程。
