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BR262W26A103E1G

制造商:onsemi

封装外壳:26-VFBGA,WLCSP

描述:IC SOC DSP 26WLCSP

2931 现货

斯普仑电子元件现货为您提供onsemi设计生产的BR262W26A103E1G,现有足量库存。BR262W26A103E1G的封装/规格参数为:26-VFBGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供BR262W26A103E1G数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有BR262W26A103E1G的详细使用方法及教程。

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BR262W26A103E1G产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 BR262W26A103E1G
描述 IC SOC DSP 26WLCSP
制造商 onsemi
库存 2931
系列 -
包装 卷带(TR)
类型 -
应用 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 26-VFBGA,WLCSP
供应商器件封装 26-WLCSP(2.39x2.23)

为智能时代加速到来而付出“真芯”