ATECC608B-TNGTLSU-B
制造商：Microchip Technology
封装外壳：8-UFDFN 裸露焊盘
描述：TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION
5030
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的ATECC608B-TNGTLSU-B，现有足量库存。ATECC608B-TNGTLSU-B的封装/规格参数为:8-UFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供ATECC608B-TNGTLSU-B数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ATECC608B-TNGTLSU-B的详细使用方法及教程。
