ATECC608B-TNGTLSU-G
制造商：Microchip Technology
封装外壳：8-UFDFN 裸露焊盘
描述：TRUST FLEX LORAWAN I2C PROVISION
9694
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的ATECC608B-TNGTLSU-G，现有足量库存。ATECC608B-TNGTLSU-G的封装/规格参数为:8-UFDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供ATECC608B-TNGTLSU-G数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有ATECC608B-TNGTLSU-G的详细使用方法及教程。
