ATECC608B-TCSMU
制造商:Microchip Technology
封装外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
描述:TRUST CUSTOM LORAWAN I2C PROVISI
3576
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的ATECC608B-TCSMU,现有足量库存。ATECC608B-TCSMU的封装/规格参数为:8-UFDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供ATECC608B-TCSMU数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ATECC608B-TCSMU的详细使用方法及教程。