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ATECC608B-TCSMU

制造商:Microchip Technology

封装外壳:8-UFDFN 裸露焊盘

描述:TRUST CUSTOM LORAWAN I2C PROVISI

3576 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的ATECC608B-TCSMU,现有足量库存。ATECC608B-TCSMU的封装/规格参数为:8-UFDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供ATECC608B-TCSMU数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ATECC608B-TCSMU的详细使用方法及教程。

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ATECC608B-TCSMU产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ATECC608B-TCSMU
描述 TRUST CUSTOM LORAWAN I2C PROVISI
制造商 Microchip Technology
库存 3576
系列 CryptoAuthentication™
包装 卷带(TR)
类型 验证芯片
应用 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-UFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 8-UDFN(2x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”