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DS2401X-S+T

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:4-XFBGA,WLBGA

描述:1-WIRE 64 BIT ROM, SOLDER BUMP

7779 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS2401X-S+T,现有足量库存。DS2401X-S+T的封装/规格参数为:4-XFBGA,WLBGA;同时斯普仑现货为您提供DS2401X-S+T数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS2401X-S+T的详细使用方法及教程。

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DS2401X-S+T产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DS2401X-S+T
描述 1-WIRE 64 BIT ROM, SOLDER BUMP
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 7779
系列 -
包装 卷带(TR)
类型 硅序列号
应用 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 4-XFBGA,WLBGA
供应商器件封装 4-WLP(1.34x0.68)

为智能时代加速到来而付出“真芯”