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ATTPM20P-H3MA1-10-B

制造商:Microchip Technology

封装外壳:8-UFDFN 裸露焊盘

描述:INDUSTRIAL-PRE-GEN EK 8-UDFN SPI

2615 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的ATTPM20P-H3MA1-10-B,现有足量库存。ATTPM20P-H3MA1-10-B的封装/规格参数为:8-UFDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供ATTPM20P-H3MA1-10-B数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ATTPM20P-H3MA1-10-B的详细使用方法及教程。

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ATTPM20P-H3MA1-10-B产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ATTPM20P-H3MA1-10-B
描述 INDUSTRIAL-PRE-GEN EK 8-UDFN SPI
制造商 Microchip Technology
库存 2615
系列 -
包装
类型 信任平台模块(TPM)
应用 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-UFDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 8-UDFN(2x3)

为智能时代加速到来而付出“真芯”