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TLE8261EXUMA3

制造商:Infineon Technologies

封装外壳:36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘

描述:IC TRANSCEIVER DSO36-38

1160 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的TLE8261EXUMA3,现有足量库存。TLE8261EXUMA3的封装/规格参数为:36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TLE8261EXUMA3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TLE8261EXUMA3的详细使用方法及教程。

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TLE8261EXUMA3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TLE8261EXUMA3
描述 IC TRANSCEIVER DSO36-38
制造商 Infineon Technologies
库存 1160
系列 -
包装 卷带(TR)
类型 收发器
应用 汽车级
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 36-BSSOP(0.295",7.50mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 PG-DSO-36-38

为智能时代加速到来而付出“真芯”