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XCMECH-FFG668

制造商:AMD Xilinx

封装外壳:668-BBGA,FCBGA

描述:IC MECHANICAL SAMPLE

4380 现货

斯普仑电子元件现货为您提供AMD Xilinx设计生产的XCMECH-FFG668,现有足量库存。XCMECH-FFG668的封装/规格参数为:668-BBGA,FCBGA;同时斯普仑现货为您提供XCMECH-FFG668数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XCMECH-FFG668的详细使用方法及教程。

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XCMECH-FFG668产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XCMECH-FFG668
描述 IC MECHANICAL SAMPLE
制造商 AMD Xilinx
库存 4380
系列 -
包装 托盘
类型 机械样品
应用 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 668-BBGA,FCBGA
供应商器件封装 668-FCBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”