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TSI572-10GCL

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:399-BGA 裸露焊盘

描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA

3208 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的TSI572-10GCL,现有足量库存。TSI572-10GCL的封装/规格参数为:399-BGA 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TSI572-10GCL数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSI572-10GCL的详细使用方法及教程。

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TSI572-10GCL产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TSI572-10GCL
描述 IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 3208
系列 -
包装 托盘
类型 Serial RapidIO® 开关
应用 无线基础架构
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 399-BGA 裸露焊盘
供应商器件封装 399-TEPBGA(21x21)

为智能时代加速到来而付出“真芯”