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DS34T108GN

制造商:Analog Devices Inc./Maxim Integrated

封装外壳:484-BGA 裸露焊盘

描述:IC TDM 484HSBGA

2893 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc./Maxim Integrated设计生产的DS34T108GN,现有足量库存。DS34T108GN的封装/规格参数为:484-BGA 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供DS34T108GN数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DS34T108GN的详细使用方法及教程。

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DS34T108GN产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 DS34T108GN
描述 IC TDM 484HSBGA
制造商 Analog Devices Inc./Maxim Integrated
库存 2893
系列 -
包装 托盘
类型 TDM(分时复用)
应用 数据传输
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 484-BGA 裸露焊盘
供应商器件封装 484-PBGA-HS(23x23)

为智能时代加速到来而付出“真芯”