欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 0755-83299149 / 0755-83299149

TSI574-10GCLV

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:399-BGA 裸露焊盘

描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA

9489 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的TSI574-10GCLV,现有足量库存。TSI574-10GCLV的封装/规格参数为:399-BGA 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TSI574-10GCLV数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSI574-10GCLV的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的TSI574-10GCLV,现有足量库存。TSI574-10GCLV的封装/规格参数为:399-BGA 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TSI574-10GCLV数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSI574-10GCLV的详细使用方法及教程。

TSI574-10GCLV产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 TSI574-10GCLV
描述 IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 9489
系列 -
包装 托盘
类型 Serial RapidIO® 开关
应用 无线基础架构
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 399-BGA 裸露焊盘
供应商器件封装 399-TEPBGA(21x21)

为智能时代加速到来而付出“真芯”