TSI574-10GCLV
制造商:Renesas Electronics America Inc
封装外壳:399-BGA 裸露焊盘
描述:IC SER RAPIDIO SWITCH 399TEPBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的TSI574-10GCLV,现有足量库存。TSI574-10GCLV的封装/规格参数为:399-BGA 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供TSI574-10GCLV数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有TSI574-10GCLV的详细使用方法及教程。